6 月 25 日音讯
，芯片电扇跟着人工智能重新点燃大型科技公司对智能眼镜的让智研制热心 ，一项新式技能有望在这一范畴发挥关键作用
。眼年初xMEMS 公司在上一年推出固态“芯片电扇（fan on 镜离a chip）”后，现在又为可穿戴设备带来了一项立异技能 。烫明这项技能有望让未来的量产智能眼镜在功能大幅提高的一起 ，不会因过热而让用户感到不适 。芯片电扇 
xMEMS 于 2018 年建立 ，是镜离一家专心于微机电体系（MEMS）技能的公司
。这家总部坐落加利福尼亚的烫明公司开端以固态扬声器发家
。上一年
，量产xMEMS 推出了适用于手机和其他超薄设备的芯片电扇 µCooling“芯片电扇”。现在 ，让智该公司正将其技能应用于可穿戴设备范畴。眼年初 注意到
，跟着智能眼镜不断融入更先进的技能
，设备的散热问题日益凸显 。但是 ，传统的机械电扇不只会发生噪音
，还会占有名贵的内部空间 ，导致设备功能下降或外形变得粗笨
。xMEMS 赖以成名的技能或许能够供给一个抱负的解决方案 。 xMEMS 表明 ，其 µCooling 芯片能够协助智能眼镜在不呈现过热的情况下充分发挥功能 。该公司宣称 ，这种硅芯片能够让眼镜在到达热约束之前多运用 60% 至 70% 的功率 ，而且能够使设备的温度下降多达 40%，一起将热阻下降高达 75%。 xMEMS 还指出 ，这种芯片架构的优势在于它没有电机或轴承
，运行时彻底静音且无振荡 。其尺度也十分细巧 ，仅为 9.3 毫米 × 7.6 毫米 × 1.13 毫米。xMEMS 市场营销副总裁迈克・豪斯霍尔德（Mike Housholder）表明：“智能眼镜中的热量问题不只影响功能，还直接关乎用户的舒适度和安全性 。xMEMS 的 µCooling 技能是仅有一种满足小 、满足薄且满足轻的自动散热解决方案，能够直接集成到眼镜结构的有限空间内 ，自动办理表面温度
，然后完成真实的全天候佩带
。” 。 现在，xMEMS 现已为感兴趣的制造商供给样品 ，并估计将在 2026 年头开端大规模出产。这项技能的推出 ，有望为智能眼镜的未来开展供给重要的技能支持 ，推进可穿戴设备在功能、舒适度和可靠性方面的全面提高
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